贴片设备
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最适合薄厚Die的3D Package的高精度Die Bonda
NAND闪存和DRAM等的3D Package最适合
特长
- 精度:±10μm(3σ)
- 薄厚Die(25μm以下)的丰富的量产业绩
- Preciser Stage的采用
[与直接到Head类型比较，提高约50%UPH(本公司比)] - 最大Force∶50N（选项∶70N对应可能）
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